[发明专利]配线结构的生产方法及配线结构在审

专利信息
申请号: 201911171224.8 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN111381709A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 坂上彰利;竹泽豊 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张劲松
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种配线结构的生产方法及配线结构,通过包含以下工序的胶版印刷来制作配线结构,该配线结构包含由导电线形成的第一配线部(100、130)、及由比该导电线粗的导电线形成且与第一配线部(100、130)连接的第二配线部(81、82)。在第一印刷工序中,将用于制作第一配线部(100、130)的第一导电墨从第一橡皮布转印到基部。在第二印刷工序中,将用于制作第二配线部(81、82)的第二导电墨从与第一橡皮布不同的第二橡皮布转印到基部。
搜索关键词: 结构 生产 方法
【主权项】:
暂无信息
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