[发明专利]配线结构的生产方法及配线结构在审
| 申请号： | 201911171224.8 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111381709A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 坂上彰利;竹泽豊 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 生产 方法 | ||
1.一种配线结构的生产方法，通过将导电墨胶版印刷到基部而制作配线结构，该配线结构包含由导电线形成的第一配线部、及由比所述导电线粗的导电线形成且与所述第一配线部连接的第二配线部，该配线结构的生产方法包括：
第一印刷工序，将用于制作所述第一配线部的第一导电墨从第一橡皮布转印到所述基部；
第二印刷工序，将用于制作所述第二配线部的第二导电墨从与所述第一橡皮布不同的第二橡皮布转印到所述基部。
2.如权利要求1所述的配线结构的生产方法，其中，
所述第一导电墨与所述第二导电墨不同。
3.如权利要求1或2所述的配线结构的生产方法，其中，
所述第一印刷工序在所述第二印刷工序之后进行。
4.如权利要求1～3中任一项所述的配线结构的生产方法，其中，
所述配线结构是触摸面板使用的配线结构，
所述第一配线部是形成于所述触摸面板的传感器区域的配线部，
所述第二配线部是形成于所述传感器区域周围的配线部。
5.一种配线结构，包含由导电线形成的第一配线部、及由比所述导电线粗的导电线形成且与所述第一配线部连接的第二配线部，
在所述第一配线部与所述第二配线部相互连接的连接部，所述第一配线部直接位于所述第二配线部之上。
6.如权利要求5所述的配线结构，其中，
所述配线结构是触摸面板使用的配线结构，
所述第一配线部是形成于所述触摸面板的传感器区域的配线部，
所述第二配线部是形成于所述传感器区域周围的配线部。
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