[发明专利]一种电路板预浸锡压紧结构

摘要

本发明涉及电子产品加工技术领域，具体为一种电路板预浸锡压紧结构，可以根据电子产品的大小，选择压紧面积，提高适应能力，方便对电路板的电子元件背面插针元件引脚进行可靠的压紧浸锡，可以根据产品的压紧需要，调整压紧力度，提高使用可靠性，包括工作台，工作台的顶端四角位置处均纵向设置有支撑杆，并且四个支撑杆的顶端横向设置有与工作台平行的固定板，固定板的中部纵向贯穿可转动设置有螺纹管，并且螺纹管的中部螺装设置有调节丝杆，调节丝杆的底端横向设置有调节盘，调节盘顶端上靠近边缘的区域均纵向设置有上下贯穿的调节通孔，并且各调节通孔内部均纵向可滑动设置有压杆，调节盘上圆周设置有多个固定通孔。