[发明专利]一种电路板预浸锡压紧结构

说明书

本发明涉及电子产品加工技术领域，具体为一种电路板预浸锡压紧结构，可以根据电子产品的大小，选择压紧面积，提高适应能力，方便对电路板的电子元件背面插针元件引脚进行可靠的压紧浸锡，可以根据产品的压紧需要，调整压紧力度，提高使用可靠性，包括工作台，工作台的顶端四角位置处均纵向设置有支撑杆，并且四个支撑杆的顶端横向设置有与工作台平行的固定板，固定板的中部纵向贯穿可转动设置有螺纹管，并且螺纹管的中部螺装设置有调节丝杆，调节丝杆的底端横向设置有调节盘，调节盘顶端上靠近边缘的区域均纵向设置有上下贯穿的调节通孔，并且各调节通孔内部均纵向可滑动设置有压杆，调节盘上圆周设置有多个固定通孔。

技术领域

本发明涉及电子产品加工技术领域，具体为一种电路板预浸锡压紧结构。

背景技术

众所周知，电路元器件经插针后安放在电路板上，后续还要经过焊锡固定，但是焊锡的方式已经被淘汰，取而代之的是浸锡，浸锡需要对其进行压紧和散热，以便于更好的使电子元器件牢牢的焊接。

经检索，中国专利公开号为CN110000725A的本发明专利，公开了一种电路板预浸锡压紧结构，包括工作台，工作台上端对称固定连接有连接板，两个连接板远离工作台的一端共同固定连接有安装板，安装板靠近工作台的一侧安装有气缸，气缸的输出端固定连接有压板，工作台的底部对称固定连接有支撑板，两个支撑板相向的一侧对称开设有活动槽，活动槽内滑动连接有活动块。

上述专利在使用过程中，还存在以下缺陷，其对电路板夹紧过程中，包覆的区域较多，不便于散热，同时其不能根据电子产品的压紧需要，调整压紧力度，导致其使用可靠性较低。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电路板预浸锡压紧结构。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板预浸锡压紧结构，包括工作台，所述工作台的顶端四角位置处均纵向设置有支撑杆，并且四个支撑杆的顶端横向设置有与工作台平行的固定板，所述固定板的中部纵向贯穿可转动设置有螺纹管，并且螺纹管的中部螺装设置有调节丝杆，调节丝杆的底端横向设置有调节盘，所述调节盘顶端上靠近边缘的区域均纵向设置有上下贯穿的调节通孔，并且各所述调节通孔内部均纵向可滑动设置有压杆，所述调节盘上圆周设置有多个固定通孔，并且各所述固定通孔上靠近调节丝杆的底端均指向调节丝杆的中轴线处，多个固定通孔分别与多个调节通孔内部相通，并且各所述固定通孔内部均横向可滑动设置有销杆，各所述销杆的外部均套设有连接弹簧，各所述销杆上远离调节丝杆的一端均设置有限位板，并且各所述连接弹簧的一端与调节盘的圆周外壁连接，并且各所述连接弹簧的另一端与各所述对应位置的限位板连接，各所述压杆的外壁上纵向均布开设有多个适合销杆插入的插孔，并且插孔与销杆位于同一基准面上，所述螺纹管的顶端外部上侧由上至下分别同心固定套装有第一齿盘和第二齿盘，第一齿盘的直径小于第二齿盘，并且第一齿盘的左侧啮合设置有第一齿轮，第二齿盘的右端啮合设置有第二齿轮，所述第一齿轮的直径大于第一齿盘的直径，第二齿轮的直径小于第二齿盘的直径，第一齿轮和第二齿轮的中部分别通过第一转轴和第二转轴与所述固定板顶端的左侧和右侧可转动连接，并且固定板顶端的左侧和右侧分别设置有第一轴承座和第二轴承座，第一轴承座和第二轴承座内部分别可转动设置有第一调节轴和第二调节轴，第一调节轴与第一转轴之间通过一组左伞状齿轮啮合传动，并且第二调节轴与第二转轴之间通过一组右伞状齿轮啮合传动，所述固定板的顶端固定安装有保护罩，并且保护罩的顶端内壁中部区域纵向设置有定位方杆，所述调节丝杆的中部设置有适合定位方杆插入的方形通孔，定位方杆与方形通孔滑动配合，所述保护罩的左侧壁和右侧壁上分别设置有适合第一调节轴和第二调节轴转动穿过的第一通孔和第二通孔，并且第一调节轴和第二调节轴分别穿过第一通孔和第二通孔并伸出至保护罩的外界。

进一步的，所述保护罩的左侧壁和右侧壁上分别设置有第一标识牌和第二标识牌，并且第一标识牌和第二标识牌上分别设置有“粗调”和“精调”字样。