[发明专利]一种芯片硅生产使用的二级研磨设备有效
| 申请号： | 201911164987.X | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111015501B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 姚鑫 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B47/12;B24B37/28;B24B37/34;B24B55/06;B24B49/12;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 申绍中 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片硅生产使用的二级研磨设备,包括底板，底板下方设有支撑板，支撑板顶面设有配电箱、鼓风机、旋转轴和转动轴，旋转轴上设有从动齿轮和支撑盘、第一电动推杆和下研磨盘，从动齿轮一侧啮合有主动齿轮，底板顶面设有两块限位板、平移电机和支撑柱，支撑柱顶端固接有固定板，固定板底面设有表面检测灯、转动电机和吹尘枪，吹尘枪与导气管固接，转动电机上设有上研磨盘，转动电机与转动轴传动连接，在两块限位板之间设有丝杠和滑杆，丝杠上设有平移板，平移板顶面设有夹持框，夹持框一端设有定位板，底板一端顶面设有开口。本发明易于操作、便于使用，有效的提高了硅片加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 使用 二级 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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