[发明专利]一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置有效
| 申请号： | 201911157787.1 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111223984B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 郭志军;王雷;黄国伟 | 申请（专利权）人： | 苏州鸿凌达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 张楠楠 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置，沿薄膜运动方向，依次紧密设置有薄膜输送部、薄膜加压部、薄膜卷绕部；薄膜输送部，包括至少一组供膜装置，所述薄膜输送筒上卷绕有薄膜，所述供膜装置还包括与所述薄膜输送筒配对的导向轮；薄膜加压部，包括竖直平行放置的上层压板和下层压板，所述上层压板由驱动装置带动下沿竖直方向直线运动；薄膜卷绕部，包括收卷筒和安装架，所述收卷筒转动设置于所述安装架。通过本发明提供的薄膜加压装置制造的柔性基板相较于传统的浆料生产制造的厚膜基板，柔性好，柔性基板的品质一致性好，而且整个装置在运行过程中能耗小，节省资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 热电 模组 结构 柔性 路基 加压 装置 | ||
【主权项】：
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