[发明专利]一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置有效

专利信息
申请号: 201911157787.1 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN111223984B 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 郭志军;王雷;黄国伟 申请(专利权)人: 苏州鸿凌达电子科技有限公司
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34;H01L21/67
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 张楠楠
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 热电 模组 结构 柔性 路基 加压 装置
【说明书】:

发明提供一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置,沿薄膜运动方向,依次紧密设置有薄膜输送部、薄膜加压部、薄膜卷绕部;薄膜输送部,包括至少一组供膜装置,所述薄膜输送筒上卷绕有薄膜,所述供膜装置还包括与所述薄膜输送筒配对的导向轮;薄膜加压部,包括竖直平行放置的上层压板和下层压板,所述上层压板由驱动装置带动下沿竖直方向直线运动;薄膜卷绕部,包括收卷筒和安装架,所述收卷筒转动设置于所述安装架。通过本发明提供的薄膜加压装置制造的柔性基板相较于传统的浆料生产制造的厚膜基板,柔性好,柔性基板的品质一致性好,而且整个装置在运行过程中能耗小,节省资源。

技术领域

本发明涉及热电材料制备技术领域,具体涉及一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置。

背景技术

热电材料是一种能够直接实现热能和电能相互转换的功能材料,因为其体积小,工作时安静且不产生任何污染气体,在热电发电和制冷方向上的潜在应用引起了研究者的广泛关注。目前高性能电子元件发热量过大已成为制约其进一步发展的关键问题。

采用热电材料解决高性能电子元件发热量过大的问题已呈主流趋势。而在热电材料中,柔性厚膜热电材料具有生产成本低、周期短、可控性强、应用范围广等特点。而现有技术中,在加工柔性厚膜时往往采用直接将厚膜浆料涂布加压的工艺方法制成,采用这种加工工艺制成的柔性厚膜,柔性差,能耗大,而且厚膜品质一致性得不到保证,影响最终的散热效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置来解决现有工艺制作的厚膜柔性差,品质不一等问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置,沿薄膜运动方向,依次紧密设置有薄膜输送部、薄膜加压部、薄膜卷绕部;

薄膜输送部,包括至少一组供膜装置,所述供膜装置为上下竖直分布的两个薄膜输送筒,所述薄膜输送筒上卷绕有薄膜,所述供膜装置还包括与所述薄膜输送筒配对的导向轮,薄膜经过所述导向轮导向后相互贴合且平行输送至薄膜加压部中;

薄膜加压部,包括竖直平行放置的上层压板和下层压板,所述上层压板由驱动装置带动下沿竖直方向直线运动,所述上层压板、下层压板由外向内依次固定设置有柔性加压板和加热板;

薄膜卷绕部,包括收卷筒和安装架,所述收卷筒转动设置于所述安装架;

所述薄膜输送部的导向轮的高度、所述薄膜加压部的下层压板的高度、所述薄膜卷绕部中收卷筒的高度均保持一致。

作为本发明的一种改进,所述薄膜加压部包括:

台架;

下压台板,水平固定设置在所述台架的上表面,所述下压台板的上端面紧密贴合有下层压板,所述下层压板与所述下压台板之间通过第一隔热粘胶层固定连接;

上机架,通过至少两个竖直摆放的滑柱固定设置在所述下压台板的正上方;

上压台板,通过滑套与滑柱的配合上下滑动地设置在所述下层压板的正上方,所述上压台板的下端面通过第二隔热粘胶层固接上层压板,所述上压台板的上端面与液压缸的下端固接;

液压缸,固定设置在所述上机架中间,所述液压缸的中心轴与所述上压台板的中心轴重合而设。

作为本发明的一种改进,所述下压台板与下层压板之间还设置有缓冲装置,所述缓冲装置包括:

缓冲架,设置于所述下层压板与下压台板之间,所述下层压板与所述缓冲架之间通过T形柱固定连接,所述下压台板与所述缓冲架之间通过第一弹簧弹性连接,所述第一弹簧内部还设有导向插杆。

作为本发明的一种改进,所述薄膜加压部还设有防空泡装置,包括:

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