[发明专利]一种气密封装方法及气密封装器件在审
| 申请号： | 201911155017.3 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111029311A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李仕俊;常青松;要志宏;徐达;张延青;刘晓红;陈中平;宋学峰;杨阳阳;王雪敏;王飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/367;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气密封装方法及气密封装器件，方法包括：在陶瓷基板上制备通孔；在陶瓷基板的通孔内注入金属浆料，并将金属浆料固化，形成贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的金属柱；在陶瓷基板的上表面预留金属围框的位置制备金属围框；将待封装的射频芯片安装在陶瓷基板上金属围框的内部，并将待封装的射频芯片的射频线和控制线通过所述陶瓷基板上的金属柱引出；采用焊接的方式将盖板密封在所述金属围框的上表面，形成气密封装器件。本发明在陶瓷基板镭射钻孔后注入金属浆料，然后再将金属浆料固化在金属浆料固化时不会造成通孔的位置发生变化，从而提高了芯片封装的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
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