[发明专利]一种高结合力的多孔激光焊接片的制备工艺在审
| 申请号： | 201911153021.6 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111002002A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋武峰;徐国栋 | 申请（专利权）人： | 江苏华昌工具制造有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/28 | 分类号： | B23P15/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种高结合力的多孔激光焊接片的制备工艺，属于高效节能工具技术领域。该激光焊接片包括基体、排屑槽、排屑冷却孔和金刚石刀头，采用激光焊接将刀头与基体连接为一体，焊接工艺参数为：采用CO |
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| 搜索关键词： | 一种 结合 多孔 激光 焊接 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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