[发明专利]光学模组的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201911152290.0 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111009475B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王伟;王文涛;宋其超;孙艳美;孙恺;汪奎 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光学模组的封装结构及其封装方法。其中，所述光学模组的封装方法包括以下步骤：提供具有第一焊点的电路基板；在所述电路基板设有所述第一焊点的表面贴装芯片，并于所述芯片背向所述电路基板的表面贴装防护垫片；在所述电路基板设有所述芯片的表面注塑形成塑封层，所述塑封层包裹所述第一焊点、所述芯片及所述防护垫片；对所述塑封层背向所述电路基板的表面进行开槽操作，以显露所述防护垫片和所述第一焊点；将光电二极管贴装在所述防护垫片的显露面，并将所述光电二极管的电极引线与所述第一焊点连接。本发明的技术方案解决相关技术中封装方法存在的异型模具开发成本高，开发周期长，贴装盖子加工难度大、缺陷多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 模组 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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