[发明专利]光学模组的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种光学模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供具有第一焊点的电路基板；

在所述电路基板设有所述第一焊点的表面贴装芯片，并于所述芯片背向所述电路基板的表面贴装防护垫片；

在所述电路基板设有所述芯片的表面注塑形成塑封层，所述塑封层包裹所述第一焊点、所述芯片及所述防护垫片；

对所述塑封层背向所述电路基板的表面进行开槽操作，以显露所述防护垫片和所述第一焊点；

将光电二极管贴装在所述防护垫片的显露面，并将所述光电二极管的电极引线与所述第一焊点连接。

2.如权利要求1所述的光学模组的封装方法，其特征在于，所述防护垫片完全覆盖所述芯片背向所述电路基板的表面。

3.如权利要求1所述的光学模组的封装方法，其特征在于，在所述电路基板设有所述芯片的表面注塑形成塑封层的步骤之前，还包括：

在所述第一焊点的表面贴装第一导体片。

4.如权利要求1所述的光学模组的封装方法，其特征在于，所述将光电二极管贴装在所述防护垫片的显露面，并将所述光电二极管的电极引线与所述第一焊点连接的步骤之后，还包括：

向显露所述防护垫片和所述第一焊点的开槽内填充透明胶。

5.如权利要求1至4中任一项所述的光学模组的封装方法，其特征在于，所述电路基板的表面还设置有焊盘和第二焊点，在所述电路基板设有所述芯片的表面注塑形成塑封层的步骤之后，包括：

对所述塑封层背向所述电路基板的表面进行开槽操作，以显露所述焊盘和所述第二焊点；

将发光二极管贴装在所述焊盘的显露面，并将所述发光二极管的电极引线与所述第二焊点连接。

6.如权利要求5所述的光学模组的封装方法，其特征在于，在所述电路基板设有所述芯片的表面注塑形成塑封层的步骤之前，还包括：

在所述焊盘的表面贴装第二导体片；

和/或，在所述第二焊点的表面贴装第三导体片。

7.如权利要求5所述的光学模组的封装方法，其特征在于，将发光二极管贴装在所述焊盘的显露面，并将所述发光二极管的电极引线与所述第二焊点连接的步骤之后，还包括：

向显露所述焊盘和所述第二焊点的开槽内填充透明胶。

8.一种光学模组的封装结构，其特征在于，所述光学模组的封装结构包括：

电路基板，所述电路基板的表面设有第一焊点；

芯片，所述芯片采用倒装的方式贴装于所述电路基板设有所述第一焊点的表面，且所述芯片背向所述电路基板的表面设置有防护垫片，所述防护垫片采用晶片贴装的方式贴装于所述芯片背向所述电路基板的表面；

塑封层，所述塑封层设于所述电路基板设有所述芯片的表面，并镭射开设有第一通槽，所述芯片、所述防护垫片及所述第一焊点均位于所述第一通槽内；以及

光电二极管，所述光电二极管设于所述防护垫片背向所述芯片的表面，且所述光电二极管的电极通过引线与所述第一焊点连接。

9.如权利要求8所述的光学模组的封装结构，其特征在于，所述电路基板的表面还设有焊盘和第二焊点，所述塑封层还设有第二通槽，所述焊盘和所述第二焊点均位于所述第二通槽内；

所述光学模组的封装结构还包括发光二极管，所述发光二极管设于所述焊盘背向所述电路基板的表面，且所述发光二极管的电极通过引线与所述第二焊点连接。

10.如权利要求9所述的光学模组的封装结构，其特征在于，所述第一通槽和所述第二通槽内均填充有透明胶层。