[发明专利]芯片内建电感结构有效
| 申请号： | 201911146642.1 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110970560B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 李胜源 | 申请（专利权）人： | 威锋电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H10N97/00 | 分类号： | H10N97/00;H01L27/13 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片内建电感结构，其包括第一及第二绕线部，依一对称轴相互对称设置于一绝缘层内，每一绕线部包括由内而外同心排列的第一及第二半圈型导线层。此结构也包括第一输入/输出导电部及第二输入/输出导电部分别沿对称轴延伸方向设置于绝缘层内而分别电性耦接最外围的半圈型导线层的第一端。此结构还包括一导电分支结构，沿对称轴设置于绝缘层内而位于第一输入/输出导电部及第二输入/输出导电部之间且电性耦接最中心的半圈型导线层的第一端。导电分支结构具有接地的一第一端及电性耦接至一电路的一第二端，且第二端相对于第一端。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电感 结构 | ||
【主权项】：
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