[发明专利]搬运系统在审
申请号: | 201911139649.0 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN111261563A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 大河原聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供搬运系统,对多个加工装置分别搬运被加工物,其包含搬运通路、无人被加工物搬运车、贮存单元和控制单元。搬运通路在多个加工装置的整个范围内设置于加工装置的正上方的空间。贮存单元包含:载置台,其载置收纳多个被加工物的被加工物贮存器;两组暂放台,它们暂放从载置台上的被加工物贮存器中搬出的被加工物;暂放台移动部,其以在面对载置台的第1位置与旁边的第2位置之间调换两组暂放台的方式移动;被加工物搬运部,其在面对第2位置的交接区域与无人被加工物搬运车之间搬运被加工物;被加工物移动单元,其使被加工物在位于第1位置的暂放台与载置台之间或位于第2位置的暂放台与交接区域之间移动;和接收机,其接收控制信号。 | ||
搜索关键词: | 搬运 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造