[发明专利]一种高散热、低损耗的PCB板及制作方法在审
| 申请号： | 201911132159.8 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110881240A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李之源;向参军;麦美环;陈炯辉 | 申请（专利权）人： | 广合科技(广州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高散热、低损耗的PCB板，包括相互贴合的高频芯板和常规芯板，所述高频芯板的板面开设有第一通孔，所述常规芯板的板面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通形成阶梯孔，所述阶梯孔内匹配有阶梯状的导热元件，所述导热元件包括基层和凸起于所述基层表面的阶梯层，所述阶梯层匹配第二通孔，所述基层匹配第一通孔，所述阶梯孔与导热元件形成有缝隙，所述缝隙内设置有导热导电胶层。以通透的贯穿方式设置导热元件，具有接地功能使得电路板性能更加稳定，导热导电胶填充更充分降低了生产要求，简化了生产工艺，节省工时提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 损耗 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广合科技(广州)有限公司，未经广合科技(广州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911132159.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
