[发明专利]一种高散热、低损耗的PCB板及制作方法

说明书

本发明涉及一种高散热、低损耗的PCB板，包括相互贴合的高频芯板和常规芯板，所述高频芯板的板面开设有第一通孔，所述常规芯板的板面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通形成阶梯孔，所述阶梯孔内匹配有阶梯状的导热元件，所述导热元件包括基层和凸起于所述基层表面的阶梯层，所述阶梯层匹配第二通孔，所述基层匹配第一通孔，所述阶梯孔与导热元件形成有缝隙，所述缝隙内设置有导热导电胶层。以通透的贯穿方式设置导热元件，具有接地功能使得电路板性能更加稳定，导热导电胶填充更充分降低了生产要求，简化了生产工艺，节省工时提高效率。

技术领域

本发明涉及PCB板制板领域，特别是涉及高散热、低损耗的PCB板及制作方法。

背景技术

随着电子技术的发展，产品的高密度化、元器件小型化和表面贴装化越发明显，尤其在高频电子电路中，射频元器件的主频越大，其工作产生的热量越大，影响电子电路正常工作，加速工作器件老化。

在电路板埋置导热元件可以有效加快大功率元器件散热。目前现有的散热技术主要有外置导热元件和内置导热元件两种方式。外置导热元件增加设计空间。而内置导热元件则是通过埋置的方式设置散热块，包括如下两种设置方式：

第一种为：散热件以半固化片熔融流胶固化，进行一次压合固定成型。其导热埋块不接地，介电常数较大。

第二种为：在压合时导热埋块和电路板间加贴导电导热胶，提高散热的同时降低介质损耗，由于是通过开设埋孔将导热块埋入电路板内部的埋孔中，该种制作工艺的压合条件较为严苛，易发生导热导电胶无法完全填充埋孔与导热块之间缝隙的问题，造成电路板性能下降甚至无法使用。

发明内容

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种高散热、低损耗的PCB板，包括相互贴合的高频芯板和常规芯板，所述高频芯板的板面开设有第一通孔，所述常规芯板的板面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通形成阶梯孔，所述阶梯孔内匹配有阶梯状的导热元件，所述导热元件包括基层和凸起于所述基层表面的阶梯层，所述阶梯层匹配第二通孔，所述基层匹配第一通孔，所述阶梯孔与导热元件形成有缝隙，所述缝隙内设置有导热导电胶层。

进一步的，所述高频芯板与常规芯板之间通过半固化片压合连接。

进一步的，所述缝隙中还填充有导热导电银胶或树脂。

进一步的，所述高频芯板包括末陶瓷填充热固性材料构成的高频介质层以及设置在所述高频介质层两面的铜箔层。

进一步的，所述高频芯板包括聚四氟乙烯材料构成的高频介质层以及设置在所述高频介质层两面的铜箔层。

进一步的，所述常规芯板包括树脂与玻璃纤维布构成的常规介质层以及设置在所述常规介质层两面的铜箔层。

进一步的，所述导热元件为紫铜块。

一种高散热、低损耗的PCB板制作方法，包括如下步骤：

S1、铣槽，匹配导热元件的外形，分别在高频芯板的板面和常规芯板的板面进行铣槽处理，制作出用于容纳导热元件的第一通孔和第二通孔；

S2、叠板并固定，将常规芯板与高频芯板对齐叠放，并在二者之间铺设半固化片，再通过融合以及铆合的方式进行固定，此时第一通孔与第二通孔连通形成阶梯孔；

S3、切胶层，将导热导电胶层的外围形状按照第二通孔的尺寸进行裁切，并在导热导电胶层的表面开设第三通孔，第三通孔的位置对应第一通孔位置，将裁切好的导热导电胶层铺设在阶梯孔的阶梯面上；

S4、压合，将导热元件压入阶梯孔中，导热导电胶层受力变形，扩散填充导热元件与阶梯孔之间的缝隙，定位后进行压合工艺得到压合板；

S5、表面处理，将压合板表面裸露出的导热元件的表面通过砂纸打磨或激光烧除；