[发明专利]一种简单检测压焊损伤的方法在审
| 申请号： | 201911130630.X | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111103182A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 潘国刚;张熙伟;陈晓静 | 申请（专利权）人： | 江苏英锐半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32;G01N21/956 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐城经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 压焊是集成电路封装中不可或缺的一个重要环节，如果控制不好，极易造成压焊部PAD的损伤，集成电路漏电、性能变差甚至电路失效。现有的压焊损伤检测技术周期长，费用高，无论是时间还是成本上都非常不利。本发明提供的一种简单检测压焊损伤的方法，在对芯片进行开封并通过王水溶解PAD表面金属后再经过酸腐蚀，在显微镜下观察PAD面，若观察到腐蚀的图形则说明存在压焊损伤，若观察不到腐蚀的图形则说明不存在压焊损伤，从而能够简单可靠地判断出是否存在压焊损伤。本发明提供的压焊损伤方法具有实施周期短，成本低，可靠性高的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 简单 检测 损伤 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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