[发明专利]一种简单检测压焊损伤的方法在审
| 申请号： | 201911130630.X | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111103182A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 潘国刚;张熙伟;陈晓静 | 申请（专利权）人： | 江苏英锐半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32;G01N21/956 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐城经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 简单 检测 损伤 方法 | ||
1.一种简单检测压焊损伤的方法，其特征在于，包括以下步骤：
（A）去除芯片封装材料，将芯片放入王水中，充分溶解PAD部金属，取出芯片，将芯片放入去离子水中冲洗5-15分钟，用洁净的性质稳定的气体将芯片吹干，将芯片PAD部放置在显微镜下观察，当PAD面无明显损伤时继续执行（B）；
（B）将芯片放入酸腐蚀液中浸泡25-35分钟，取出芯片，将芯片放入去离子水中冲洗5-15分钟，用洁净的性质稳定的气体将芯片吹干，将芯片PAD部放置在显微镜下观察。
2.根据权利要求1所述的一种简单检测压焊损伤的方法，其特征在于，所述去除芯片封装材料的方法是化学开封、机械开封、激光开封或Plasma开封。
3.根据权利要求1或2所述的一种简单检测压焊损伤的方法，其特征在于，所述酸腐蚀液为硝酸与氟化氢铵的混酸水溶液。
4.根据权利要求3所述的一种简单检测压焊损伤的方法，其特征在于，所述酸腐蚀液中硝酸的占比为60.8%。
5.根据权利要求4所述的一种简单检测压焊损伤的方法，其特征在于，所述酸腐蚀液中氟化氢铵的占比为0.36%。
6.根据权利要求5所述的一种简单检测压焊损伤的方法，其特征在于，芯片放入去离子水中冲洗的时间为10分钟。
7.根据权利要求6所述的一种简单检测压焊损伤的方法，其特征在于，所述洁净的性质稳定的气体是氮气。
8.根据权利要求7所述的一种简单检测压焊损伤的方法，其特征在于，芯片放入酸腐蚀液中浸泡的时间为30分钟。
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