[发明专利]一种柔性智能手机主板芯片自动更换方法及系统有效
| 申请号： | 201911129943.3 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110856362B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 李佳;姚林朋 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 | 代理人： | 吴肖敏 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种柔性智能手机主板芯片自动更换方法及系统，包括：对主板进行定位的步骤；识别芯片位置及其围胶路径的步骤；根据所述围胶路径进行芯片围胶清除的步骤；从主板上移除芯片的步骤；清理焊盘的步骤；检测焊盘清理效果的步骤；在所述主板上焊接芯片的步骤。本发明能够解决现有技术中对手机主板芯片更换费时费力，且不能高效自动化的缺陷，其适用于各种智能手机型号，柔性的路径针对每一个手机主板量身定做，其各个工序步骤均自动进行，与现有人工方法相比，具有效率高，适用范围广的优点，可以实现连续生产，易于工业应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 智能手机 主板 芯片 自动 更换 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学，未经上海交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911129943.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
