[发明专利]一种柔性智能手机主板芯片自动更换方法及系统

说明书

本发明公开了一种柔性智能手机主板芯片自动更换方法及系统，包括：对主板进行定位的步骤；识别芯片位置及其围胶路径的步骤；根据所述围胶路径进行芯片围胶清除的步骤；从主板上移除芯片的步骤；清理焊盘的步骤；检测焊盘清理效果的步骤；在所述主板上焊接芯片的步骤。本发明能够解决现有技术中对手机主板芯片更换费时费力，且不能高效自动化的缺陷，其适用于各种智能手机型号，柔性的路径针对每一个手机主板量身定做，其各个工序步骤均自动进行，与现有人工方法相比，具有效率高，适用范围广的优点，可以实现连续生产，易于工业应用。

技术领域

本发明涉及人工智能技术领域，特别是一种柔性智能手机主板芯片自动更换方法及系统。

背景技术

随着人们生活水平的提高，智能手机的出货量连年攀升，如2019年第二季度全球智能手机出货3.41亿部。而在生产过程中，避免不了不良品的产生，即使如华为，苹果等手机大厂也有至少千分之三的不良品率。按以上数据推算，每天将产生1.13万部不良品手机。同时市场上也会产生大量的故障手机。这就带来了大量的返修手机，市场返修机机型复杂。返修过程最主要的工序是更换芯片。手机主板大致5cm×5cm左右大小。一般，存储器、CPU故障率高。这部分的维修的难点在于芯片点胶(芯片点胶，是在芯片焊接后需要在芯片周围涂抹胶水，增加芯片的机械牢固度，而去除芯片首要的是去除围胶，去除围胶目前完全靠人工来做)。芯片出于机械牢度的要求需要点胶。更换芯片的过程包括除围胶、取芯片、洗焊盘、焊芯片几个工序。目前这几个工序都要人工完成，在几个工序中需要加热焊锡、使用化学药水清洗焊盘等操作，对工人的身体造成伤害；围胶清理与洗焊盘过程需要花费大量人工，清理效果也不理想，虽然可采用放大镜检测焊盘清理的效果，但人为主观判断没有统一标准，很难保证维修后的主板长时间稳定运行。尤其是围胶清理过程，目前人工靠用小刀慢慢刮的方式进行围胶清除，而机械无法完成人手的精细动作，芯片胶水的配方每家手机厂都不同，通过前期调研，市场上也不存在化学药水溶解胶水的方法。此外，市场返修机机型复杂，统一设置的自动化处理过程无法满足多型号芯片与主板的维修需求，因此需要一种柔性自动化的清围胶、除芯片、清焊盘、焊芯片工艺，而目前还没有有效的方案对智能手机主板进行高效、安全、环保的维修。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于现有技术中存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明的目的是提供一种柔性智能手机主板芯片自动更换方法，其解决了现有技术中对手机主板芯片更换费时费力，且不能高效自动化的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种柔性智能手机主板芯片自动更换方法，其包括如下步骤：S1：对主板进行定位的步骤；S2：识别芯片位置及其围胶路径的步骤；S3：根据所述围胶路径进行芯片围胶清除的步骤；S4：从主板上移除芯片的步骤；S5：清理焊盘的步骤；S6：检测焊盘清理效果的步骤；S7：在所述主板上焊接芯片的步骤。

作为本发明所述柔性智能手机主板芯片自动更换方法的一种优选方案，其中：步骤S1具体为：所述主板通过夹紧单元进行定位，并将所述夹紧单元设置于传送单元上，通过所述传送单元将所述夹紧单元以及固定于其上的主板传送至各个步骤对应的工位处。

作为本发明所述柔性智能手机主板芯片自动更换方法的一种优选方案，其中：步骤S2具体为：采集主板及其表面上的待更换芯片的图像，通过对该图像的特征提取得到主板的外形轮廓及其初始位置、芯片位置及其围胶路径。

作为本发明所述柔性智能手机主板芯片自动更换方法的一种优选方案，其中：步骤S3具体为：采用加热与干冰喷射的组合方式进行芯片围胶清除，且所述干冰喷射的走位在加热走位的后方；所述走位按照所述围胶路径移动。