[发明专利]一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法

摘要

一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法，依次包括如下步骤：烘干、过筛、熔融、水淬、二次球磨、烘干、过筛、造粒、成型、烧结；所述镁铝硅微晶玻璃的原料，按质量份数计，由以下组分构成：碳酸镁30~35份、氧化铝30~35份、硅酸28~32份、二氧化钛2~3份；述复合晶核剂，按质量份数计，由以下组分构成：氧化锌50~55份氧化锆30~35份、三氧化二铬10~15份、三氧化二硼10~12份。本发明所述的用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法，制备方法简单，制得的镁铝硅微晶玻璃，进一步提高了与LTCC封装材料的匹配度，抗弯强度更好，热膨胀系数与硅芯片更匹配，介电常数与介电损耗更低，各项性能更优良，应用前景广泛。

主权项

1.一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n（1）配料：准备镁铝硅微晶玻璃的原料，称料，称料完成后将所述原料混合，得到混合料；/n（2）一次球磨：将去离子水、锆球、所述混合料放入尼龙罐进行球磨；/n（3）烘干、过筛：球磨完成后，将得到的混合浆料烘干，烘干温度为 90~100°C，烘干时间为2~3h，得到干燥粉体；取出干燥粉体，过 40目筛；/n（4）熔融、水淬：取过筛后的干燥粉体放入坩埚中，温度为1500~1550°C，熔融 1 ~2小时，排放出气体，完全熔融后水淬得到玻璃渣；/n（5）二次球磨：将所述玻璃渣、Al2O3 球混合后放入陶瓷罐中一次球磨，球磨时间为0.5~1h，球磨完成后烘干，得到玻璃粉；在所述玻璃粉中加入复合晶核剂，混合均匀后与去离子水、锆球放入尼龙罐进行二次球磨；/n（6）烘干、过筛：球磨完成后，将得到的混合浆料烘干，烘干温度为 90~100°C，烘干时间为0.5~1h，得到干燥粉体；取出干燥粉体，过 40目筛；/n（7）造粒、成型： 取过筛后的干燥粉体，加入粘结剂后放入造粒机中进行造粒；造粒完成后，在20MPa压力下压制成型，得到成型品；/n（8）烧结：将所述成型品放入烧结炉中，升温到 450°C，保温时间0.5~1h，升温至 900°C，保温时间0.5~1h，得到镁铝硅微晶玻璃。/n