[发明专利]一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法

权利要求书

1.一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）配料：准备镁铝硅微晶玻璃的原料，称料，称料完成后将所述原料混合，得到混合料；所述镁铝硅微晶玻璃的原料，按质量份数计，由以下组分构成：碳酸镁30~35份、氧化铝30~35份、硅酸28~32份、二氧化钛2~3份；

（2）一次球磨：将去离子水、锆球、所述混合料放入尼龙罐进行球磨；

（3）烘干、过筛：球磨完成后，将得到的混合浆料烘干，烘干温度为 90~100°C，烘干时间为2~3h，得到干燥粉体；取出干燥粉体，过 40目筛；

（4）熔融、水淬：取过筛后的干燥粉体放入坩埚中，温度为1500~1550°C，熔融 1 ~2小时，排放出气体，完全熔融后水淬得到玻璃渣；

（5）二次球磨：将所述玻璃渣、Al2O3 球混合后放入陶瓷罐中一次球磨，球磨时间为0.5~1h，球磨完成后烘干，得到玻璃粉；在所述玻璃粉中加入复合晶核剂，所述复合晶核剂与玻璃粉的质量比为8:100，所述复合晶核剂，按质量份数计，由以下组分构成：氧化锌50~55份氧化锆30~35份、三氧化二铬10~15份、三氧化二硼10~12份；混合均匀后与去离子水、锆球放入尼龙罐进行二次球磨；

（6）烘干、过筛：球磨完成后，将得到的混合浆料烘干，烘干温度为 90~100°C，烘干时间为0.5~1h，得到干燥粉体；取出干燥粉体，过 40目筛；

（7）造粒、成型：取过筛后的干燥粉体，加入粘结剂后放入造粒机中进行造粒；造粒完成后，在20MPa压力下压制成型，得到成型品；

（8）烧结：将所述成型品放入烧结炉中，以1.5 °C/min 的速率升温至 450°C ，保温时间0.5~1h，然后以2°C/min 的速率升温至 900°C，保温时间0.5~1h，得到成品；在所述成品两面进行银浆涂覆并在800°C 下保温0.5~1h。

2.根据权利要求1所述的用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）的球墨时间为2h。

3.根据权利要求1所述的用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法，其特征在于，所述步骤（5）的二次球墨时间为7h。

4.根据权利要求1所述的用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法，其特征在于，所述粘结剂为3%的丙烯酸。