[发明专利]半导体封装结构及用于形成半导体封装结构的方法有效
| 申请号： | 201911120796.3 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111223841B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张伯豪;林仪柔;陈泓铨 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L25/07;H01L25/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装结构，其包括第一半导体晶粒和第二半导体晶粒，第二半导体晶粒与第一半导体晶粒邻近。第一半导体晶粒包括：第一边缘、与第一边缘相对的第二边缘以及从第二边缘露出的第一金属层。第二半导体晶粒包括：第三边缘、与第三边缘相对的第四边缘以及从第三边缘露出的第二金属层，其中，第三边缘与第一半导体晶粒的第二边缘邻近。第一半导体晶粒的第一金属层电连接到第二半导体晶粒的第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
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