[发明专利]一种通过粉末压烧制备高硅钢薄片的方法有效
| 申请号： | 201911120545.5 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110842194B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 杨芳;秦乾;陈明训;郭志猛;陈存广;路新;邵艳茹;孙海霞;汪豪杰 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B22F3/02 | 分类号： | B22F3/02;B22F3/10;B22F3/18;B22F3/24;C22C38/02 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种通过粉末压烧制备高硅钢薄片的方法，属于粉末冶金技术领域。本发明以气雾化的Fe‑6.5wt.％Si粉为原料，通过粉末预置使粉末处于压实状态，并放于真空烧结炉中经高温烧结使其冶金结合，经多道次热轧至一定厚度后再经1‑4次冷轧，最后在高温下进行退火得到具有优良性能的高硅钢薄片。相较于采用水雾化粉末，本发明采用气雾化的高硅钢粉末极大地减少了合金体系的氧化物夹杂。同时，采用直接压烧的方法越过了球形的气雾化粉末难以成形的问题，从而避免了因添加成形剂导致的工艺复杂性及后续的脱胶、残碳问题，具有操作简单、生产效率高、产品精度高、工艺流程短、无污染与夹杂、性能优异等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 粉末 烧制 硅钢 薄片 方法 | ||
【主权项】：
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