[发明专利]一种通过粉末压烧制备高硅钢薄片的方法有效
| 申请号： | 201911120545.5 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110842194B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 杨芳;秦乾;陈明训;郭志猛;陈存广;路新;邵艳茹;孙海霞;汪豪杰 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B22F3/02 | 分类号： | B22F3/02;B22F3/10;B22F3/18;B22F3/24;C22C38/02 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通过 粉末 烧制 硅钢 薄片 方法 | ||
1.一种通过粉末压烧制备高硅钢薄片的方法，其特征在于：将粉末以压实状态直接置于真空炉中高温烧结使之合金化，实现高硅钢薄片的高效率制备，具体步骤如下：
(1)原材料准备：采用-200目的气雾化Fe-6.5wt.％Si粉；
(2)粉末预置：将气雾化粉置于两层陶瓷板之中并均匀压实，控制压实厚度范围在2-5mm，并在上层陶瓷板上方均匀覆压2-5kg的高熔点重物，得到预置粉末整体；
(3)真空烧结：将步骤(2)中的预置粉末整体在1150-1300℃下真空烧结2-4h，实现冶金结合和元素扩散均匀化，冷却后拿掉烧结板坯上下的陶瓷板及上方的高熔点重物，得到烧结板坯；
(4)多道次热轧：将步骤(3)中的烧结板坯加热后进行4-8次热轧，热轧至板坯厚度≤0.6mm；
(5)冷轧：酸洗充分去除氧化皮后，直接进行1-4次冷轧至板坯厚度0.1-0.3mm；
(6)高温真空退火：将冷轧后的板坯于900-1200℃真空退火1-2h，随炉冷却后得到具有优异组织和性能的高硅钢薄片；
步骤(1)中所述的粉末为气雾化制备的高硅钢粉末，其氧含量低于700ppm。
2.按照权利要求1所述一种通过粉末压烧制备高硅钢薄片的方法，其特征在于：步骤(4)所述的多道次热轧中，每道次热轧后需重新充分加热后进行下一道次轧制，加热温度为830-960℃。
3.按照权利要求1所述一种通过粉末压烧制备高硅钢薄片的方法，其特征在于：步骤(5)中所述的冷轧前须充分去除氧化皮层，至其出现光亮金属表层。
4.按照权利要求1所述一种通过粉末压烧制备高硅钢薄片的方法，其特征在于：步骤(5)中所述的冷轧紧跟在热轧后面，由于热轧过后，板坯相当于淬火，有效避免有序相的生成，其脆性减小，在热轧后直接冷轧板坯而不至开裂。
5.按照权利要求1所述一种通过粉末压烧制备高硅钢薄片的方法，其特征在于：步骤(6)中所述的板坯经高温真空退火后必须随炉缓慢冷却。
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