[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201911118293.2 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110890356A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 危建;代克;颜佳佳 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/64;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种封装结构及其制造方法，包括：第一电气连接层，所述封装结构的外引脚位于所述第一电气连接层的下表面；芯片，位于所述第一电气连接层的上表面上，所述第一电气连接层上表面与下表面相对；第一类电子元件，位于所述芯片的上方；金属柱，位于所述第一类电子元件与所述第一电气连接层之间，所述第一类电子元件通过所述金属柱与所述第一电气连接层实现电连接，以增加所述封装结构的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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