[发明专利]一种无底铜电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201911115288.6 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110831350A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 胡小义;黄明安;何小国 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/22;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 526243 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无底铜电路板的制作方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出无铜基板，并对无铜基板进行退火处理；而后对无铜基板依次进行研磨、喷砂及火山灰磨板处理；依次通过沉铜和全板电镀在无铜基板表面镀上铜层，形成覆铜板；采用负片工艺或正片工艺在覆铜板上制作内、外层线路；而后依次在覆铜板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得电路板。本发明方法通过物理加化学的粗化方法，提高了无铜基板表面的附着力，确保电镀铜层与基材牢固结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无底铜 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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