[发明专利]一种无底铜电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种无底铜电路板的制作方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出无铜基板，并对无铜基板进行退火处理；而后对无铜基板依次进行研磨、喷砂及火山灰磨板处理；依次通过沉铜和全板电镀在无铜基板表面镀上铜层，形成覆铜板；采用负片工艺或正片工艺在覆铜板上制作内、外层线路；而后依次在覆铜板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得电路板。本发明方法通过物理加化学的粗化方法，提高了无铜基板表面的附着力，确保电镀铜层与基材牢固结合。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种无底铜电路板的制作方法。

背景技术

随着电路板制作精细线路的要求越来越高，尤其在小于或等于2mil/2mil线宽和间距的激光钻孔板制作精细线路时，采用无底铜制作方法是实现这一工艺的关键技术之一，但现有的无底铜电路板的制作方法会存在铜与基材结合力差的问题。

现有技术中有采用普通铜箔进行减薄处理的半加成法，最少需要使用12μm厚的铜箔进行减薄至7-9μm，还需经过电镀前的磨板和微蚀，铜的厚度难以控制；钻孔后的基板无法进行减薄处理，孔铜无法保证，铜的损耗也非常大。

还有就是采用高科技方法，比如溅射的方法在基材表面金属化，需购入真空溅射设备，成本非常高、且效率低。

如果能改善电镀沉铜与基材的结合力制作无底铜电路板，不仅能很好的实现半加成生产工艺，而且可以大大降低原物料采购成本，提高生产效率。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种无底铜电路板的制作方法，通过物理加化学的粗化方法，提高了无铜基板表面的附着力，确保电镀铜层与基材牢固结合。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种无底铜电路板的制作方法，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出无铜基板，并对无铜基板进行退火处理；

S2、而后对无铜基板依次进行研磨、喷砂及火山灰磨板处理；

S3、依次通过沉铜和全板电镀在无铜基板表面镀上铜层，形成覆铜板；

S4、采用负片工艺或正片工艺在覆铜板上制作外层线路；

S5、而后依次在覆铜板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得电路板。

进一步的，步骤S1中，退火处理时的温度高于无铜基板的TG温度，时间为2h。

进一步的，步骤S2中，采用600目的砂带对无铜基板进行研磨。

进一步的，步骤S2中，研磨、喷砂及火山灰磨板处理时的压力均为2.5±0.5kg/cm²。

进一步的，步骤S2与S3之间还包括以下步骤:

S21、对无铜基板进行除胶处理。

进一步的，步骤S3中，先对无铜基板进行三次沉铜处理后再进行全板电镀处理。

进一步的，步骤S4与S5之间还包括以下步骤：

S41、对已制作好外层线路的覆铜板进行退火处理。

进一步的，步骤S41中，退火处理时的温度控制在180±5℃，时间为2h。

进一步的，步骤S1中，退火处理前，先在无铜基板上钻孔。

进一步的，所述无铜基板为FR-4板材。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：