[发明专利]基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线在审
| 申请号： | 201911104664.1 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110829032A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 申东娅;皇甫兵帅 | 申请（专利权）人： | 云南大学 |
| 主分类号： | H01Q13/10 | 分类号： | H01Q13/10;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 650091 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一覆铜层，第一覆铜层上设有缝隙以及位于缝隙内的辐射贴片，上层介质板的下表面设有微带线，辐射贴片通过第一金属过孔与微带线连接；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二覆铜层，每一圆形金属贴片通过第二金属过孔与第二覆铜层连接。本发明能够实现宽带宽和高增益。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 集成 间隙 波导 缝隙 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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