[发明专利]基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线

权利要求书

1.一种基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；

所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一覆铜层(11)，所述第一覆铜层(11)上设有缝隙(12)以及位于缝隙(12)内的辐射贴片(13)，所述上层介质板(1)的下表面设有微带线(14)，所述辐射贴片(13)通过第一金属过孔(15)与微带线(14)连接；

所述下层介质板(3)的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片(31)，所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二覆铜层(32)，每一所述圆形金属贴片(31)通过第二金属过孔(33)与第二覆铜层(32)连接。

2.根据权利要求1所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，所述上层介质板(1)、间隔介质板(2)和下层介质板(3)粘合在一起。

3.根据权利要求1所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，所述辐射贴片(13)为圆形，所述缝隙(12)为圆形。

4.根据权利要求3所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，所述缝隙(12)的直径为辐射贴片(13)的两倍。

5.根据权利要求1所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，所述第一金属过孔(15)位于辐射贴片(13)的中心。

6.根据权利要求1所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，所述微带线(14)的宽度呈阶梯过渡。

7.根据权利要求1所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，位于所述辐射贴片(13)正下方的预定范围内的圆形金属贴片(31)与其余部分的圆形金属贴片(31)的排列周期不一致。

8.根据权利要求7所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，所述圆形金属贴片(31)构成8×6阵列，且第4列、第5列前三行的圆形金属贴片(31)以及第4列、第5列后三行的圆形金属贴片(31)的排列周期分别向外侧偏移，第3行、第4行后三列的圆形金属贴片(31)的排列周期向内侧偏移。

9.根据权利要求1所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，所述上层介质板(1)、间隔介质板(2)和下层介质板(3)均采用介电常数为2.2、损耗角正切为0.0009的介质材料，所述上层介质板(1)、间隔介质板(2)和下层介质板(3)的外廓尺寸为30mm×20mm×1.549mm。

10.根据权利要求1所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，通过改变第一金属过孔(15)的直径大小，以调节频点，其中，第一金属过孔(15)的直径越大，第一谐振点频率越向高频处移动，第二谐振点频率位置基本不动。