[发明专利]深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法

摘要

本申请涉及一种深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法。该投射模块包括用于投射光信号的投射单元，保持于所述投射单元的投射路径上的光学元件；以及，电连接基座。所述电连接基座包括封装体和被包覆于所述封装体内的电连接结构，所述电连接结构包括形成于所述封装体上表面的至少一第一电连接端和自所述第一电连接端向下延伸并裸露于所述封装体下表面的至少一第二电连接端，所述投射单元安装于所述封装体的上表面且电连接于形成于所述封装体的上表面的所述第一电连接端。这样，所述投射模块取得小型化尺寸和较优散热性能的平衡。