[发明专利]深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法

权利要求书

1.一种投射模块，其特征在于，包括:

用于投射光信号的投射单元；

保持于所述投射单元的投射路径上的光学元件；以及

电连接基座，所述电连接基座包括封装体和被包覆于所述封装体内的电连接结构，所述电连接结构包括形成于所述封装体上表面的至少一第一电连接端和自所述第一电连接端向下延伸并裸露于所述封装体下表面的至少一第二电连接端，所述投射单元安装于所述封装体的上表面且电连接于形成于所述封装体的上表面的所述第一电连接端；

其中，所述电连接结构包括相互独立的至少二导电片和至少一导电柱，所述至少二导电片中至少部分导电片被弯折；

被弯折的所述导电片包括第一部分、第三部分和延伸于所述第一部分和所述第三部分之间的第二部分，所述第一部分的至少一部分裸露于所述封装体上表面，所述第三部分的至少一部分裸露于所述封装体下表面，部分所述第一电连接端设置于所述第一部分中裸露于所述封装体上表面的部分，部分所述第二电连接端设置于所述第三部分中裸露于所述封装体下表面的部分；

所述导电柱被设置于且电连接于未被弯折的所述导电片的下表面，所述导电柱具有预设高度以延伸至所述封装体的下表面；

未被弯折的所述导电片的上表面的至少一部分裸露于所述封装体上表面，所述导电柱的下表面的至少一部分裸露于所述封装体下表面，其余部分所述第一电连接端设置于未被弯折的所述导电片中裸露于所述封装体上表面的部分，其余部分所述第二电连接端设置于所述导电柱的下表面中裸露于所述封装体下表面的部分。

2.根据权利要求1所述的投射模块，其中，所述第二部分自所述第一部分垂直地且向下地延伸，所述第三部分横向地自所述第二部分延伸。

3.根据权利要求2所述的投射模块，其中，所述导电柱的高度与被弯折的所述导电片中的第二部分的高度相一致。

4.根据权利要求1所述的投射模块，其中，所述第二部分的至少一部分裸露于所述封装体的侧表面。

5.根据权利要求1所述的投射模块，其中，所述电连接基座进一步包括形成于所述封装体上表面的承载支架，所述光学元件安装于所述承载支架。

6.根据权利要求5所述的投射模块，其中，所述承载支架一体成型于所述封装体的上表面。

7.根据权利要求1所述的投射模块，其中，所述投射单元被实施为激光投射器，所述激光投射器包括一负电端和至少一正电端，当所述投射单元安装于所述封装体的上表面时，所述激光投射器的所述负电端和所述至少一正电端分别电连接于不同的所述第一电连接端。

8.根据权利要求7所述的投射模块，进一步包括光电二极管，所述光电二极管安装于所述封装体的上表面并电连接于形成于所述封装体上表面的所述第一电连接端。

9.根据权利要求8所述的投射模块，其中，所述至少二导电片被实施为包括至少三导电片，所述至少三导电片中一个导电片用于电连接所述光电二极管，其余至少二导电片用于电连接于所述投射单元。

10.根据权利要求8所述的投射模块，其中，所述光电二极管邻近地设置于所述投射单元。

11.一种深度信息摄像模组，其特征在于，包括：

根据权利要求1-4和6-10中任一所述的投射模块；

具有预设高度的接收模块，以及

电路板，所述接收组件和所述投射组件电连接于所述电路板。

12.根据权利要求11所述的深度信息摄像模组，其中，所述投射模块中所述电连接基座进一步包括形成于所述封装体上表面的承载支架，所述光学元件安装于所述承载支架，所述投射模块中所述承载支架与所述封装体的高度之和与所述接收模块具有的高度相一致。

13.一种投射模块的制造方法，其特征在于，包括：

提供一导电拼版，所述导电拼版包括至少二通过连筋结构相连的导电片，每一所述导电片具有至少一第一电连接端和至少一第二电连接端；

弯折所述至少二导电片中至少部分导电片，被弯折的所述导电片形成第一部分、第三部分和延伸于所述第一部分和所述第三部分之间的第二部分，所述第一电连接端设置于所述第一部分，所述第二电连接端设置于所述第三部分；

在未被弯折的所述导电片的下表面设置一导电柱，所述导电柱电连接于未被弯折的所述导电片；

通过模塑工艺一体成型一包覆所述导电拼版的封装体，至少一所述第一电连接端裸露于所述封装体的上表面，至少一所述第二电连接端裸露于所述封装体的下表面，所述封装体还包括一体延伸于所述封装体上表面的承载支架；未被弯折的所述导电片的上表面的至少一部分裸露于所述封装体上表面，所述导电柱具有预设高度以使得在形成所述封装体后，所述导电柱的下表面的至少一部分裸露于所述封装体的下表面，其余部分所述第一电连接端设置于未被弯折的所述导电片中裸露于所述封装体上表面的部分，其余部分所述第二电连接端设置于所述导电柱的下表面中裸露于所述封装体下表面的部分；

分割所述封装体，以获得至少一电连接基座，其中，在分割所述封装体的过程中，所述导电拼版中用于连接所述至少二导电片的连筋结构被切断，以使得所述电连接基座中的所述至少二导电片之间相互独立；

安装一投射单元于所述封装体的上表面；

电连接所述投射单元的至少一正电端和负电端至裸露于所述封装体的上表面的不同的所述第一电连接端；以及

安装一光学元件于所述承载支架，以使得所述光学元件保持于所述投射单元的投射路径。