[发明专利]柔性电路板的制备方法及柔性电路板在审
| 申请号： | 201911096742.8 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112788844A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈闯;王波;宋冬生;魏瑀;刘东亮;腾乙超;姚建 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 林丽璀 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请的柔性电路板，包括柔性基板与设置在柔性基板上的至少一电路元器件，柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，电路元器件设有第二键合部，第一键合部与第二键合部之间引线键合，金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分。本申请在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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