[发明专利]柔性电路板的制备方法及柔性电路板

说明书

本申请的柔性电路板，包括柔性基板与设置在柔性基板上的至少一电路元器件，柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，电路元器件设有第二键合部，第一键合部与第二键合部之间引线键合，金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分。本申请在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。

技术领域

本申请涉及柔性电子技术领域，具体涉及一种柔性电路板的制备方法及柔性电路板。

背景技术

柔性显示和柔性电子技术的快速发展给电子产品带来了革命性的变化，使得可穿戴设备和电子终端领域的电子产品表现出越来越多的柔性变形能力。

目前，柔性电子的封装主要还是基于传统半导体的封装工艺进行，无法完全适用或满足柔性电子的性能要求。例如，在柔性电路板的COB(Chip On Board，板上芯片封装)工艺中，若在不对柔性基板增加任何补强的情况下进行打线，由于打线的焊盘位置没有足够的硬度与刚度，打线时将出现打线效率低下、键合可靠性差或者芯片受力不均而碎裂的问题，打线合格率低。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种柔性电路板，可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。

为解决上述技术问题，本申请提供一种柔性电路板，包括柔性基板与设置在所述柔性基板上的至少一电路元器件，所述柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，所述电路元器件设有第二键合部，所述第一键合部与所述第二键合部之间引线键合，所述金属箔图案层包含在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部的第一加强部分和/或在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第二键合部的第二加强部分。

其中，所述金属箔图案层包含所述第一加强部分与所述第二加强部分，所述第一加强部分和所述第二加强部分之间连续或相互断开。

其中，所述金属箔图案层至少包含所述第二加强部分，所述第二加强部分在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述电路元器件的设置区域。

其中，所述金属箔图案层至少包含所述第一加强部分，所述第一加强部分的图案与所述第一键合部的布置图案一致。

其中，所述柔性基板包括层叠设置的至少一柔性基材，所述柔性基材的至少一侧表面设有所述金属箔图案层，相邻金属箔图案层之间绝缘设置。

其中，所述金属箔图案层还包括所述柔性电路板的走线图案。

其中，所述金属箔图案层的厚度为5-25μm。

本申请还提供一种柔性电路板的制备方法，包括：

a.提供待制作电路元器件的柔性基板，所述柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，所述电路元器件设有第二键合部，所述金属箔图案层包含在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部的第一加强部分和/或在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第二键合部的第二加强部分；

b.在所述柔性基板上制作至少一电路元器件，所述电路元器件设有所述第二键合部；

c.将所述第一键合部与所述第二键合部引线键合，得到所述柔性电路板。

其中，步骤a，包括：

提供一柔性基材，所述柔性基材的至少一侧表面覆盖金属箔；

当所述柔性基材的一侧表面覆盖所述金属箔时，在所述金属箔上刻蚀出所述第一键合部和所述第二加强部分，得到所述柔性基板；