[发明专利]一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板有效
| 申请号： | 201911085687.2 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110783348B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李栋;陈登云;宋尊庆;张慧娟 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L27/15;H01L27/32;H01L33/52;H01L51/52;H01L51/56;H01L21/84 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板，所述阵列基板包括底层基板，包括柔性衬底；位于所述柔性衬底上的栅极驱动电路和驱动信号线；位于所述底层基板上的多个发光单元，其中每个发光单元包括第一承载基底、形成在所述第一承载基底上的像素单元和第一封装层，其中像素单元包括发光区域和布线区域，所述发光区域包括m行n列像素和驱动各像素的多个驱动薄膜晶体管，所述布线区域包括与每个像素对应的信号线，各像素通过所述信号线与对应的所述驱动信号线电连接；以及用于封装所述发光单元和所述底层基板的柔性封装层；其中m，n为正整数。本发明提供的阵列基板在满足拉伸性能的同时具有良好的密封性能和显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，包括/n底层基板，包括/n柔性衬底；/n位于所述柔性衬底上的栅极驱动电路和驱动信号线，所述驱动信号线与所述栅极驱动电路电连接；/n位于所述底层基板上的多个发光单元，其中每个发光单元包括第一承载基底、形成在所述第一承载基底上的像素单元和用于封装所述第一承载基底和所述像素单元的第一封装层，其中像素单元包括发光区域和布线区域，所述发光区域包括m行n列像素和驱动各像素的多个驱动薄膜晶体管，所述布线区域包括与每个像素对应的信号线，各像素通过所述信号线经位于所述第一承载基底上的过孔与对应的所述驱动信号线电连接；以及/n用于封装所述发光单元和所述底层基板的柔性封装层；/n其中m，n为正整数。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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