[发明专利]一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括

底层基板，包括

柔性衬底；

位于所述柔性衬底上的栅极驱动电路和驱动信号线，所述驱动信号线与所述栅极驱动电路电连接，所述栅极驱动电路包括多个栅极驱动单元，其中每个栅极驱动单元包括第二承载基底、形成在所述第二承载基底上的至少一个栅极驱动子电路和用于封装所述第二承载基底和所述栅极驱动子电路的第二封装层，每个栅极驱动子电路经位于所述第二承载基底上的过孔与对应的所述驱动信号线电连接；

位于所述底层基板上的多个发光单元，其中每个发光单元包括第一承载基底、形成在所述第一承载基底上的像素单元和用于封装所述第一承载基底和所述像素单元的第一封装层，其中像素单元包括发光区域和布线区域，所述发光区域包括m行n列像素和驱动各像素的多个驱动薄膜晶体管，所述布线区域包括与每个像素对应的信号线，各像素通过所述信号线经位于所述第一承载基底上的过孔与对应的所述驱动信号线电连接；以及

用于封装所述发光单元和所述底层基板的柔性封装层；

其中m，n为正整数。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述像素单元位于所述第一承载基底的第一表面，所述发光单元还包括位于所述第一承载基底与所述第一表面相对的第二表面上的引脚区，所述引脚区引出所述信号线；

所述底层基板还包括与所述引脚区对应的引脚容纳区；

所述引脚区容纳于所述引脚容纳区以使得所述信号线与所述驱动信号线电连接。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一承载基底的杨氏模量大于所述柔性衬底的杨氏模量。

4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动信号线的材料为碳纳米管材料。

5.一种如权利要求1-4中任一项所述阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：

在第一衬底上形成柔性衬底；

在所述柔性衬底上形成栅极驱动电路和与所述栅极驱动电路电连接的驱动信号线以形成位于所述第一衬底上的底层基板，进一步包括：

在第三衬底上形成第二承载基底；

在所述第二承载基底上形成至少一个栅极驱动子电路；

在所述至少一个栅极驱动子电路上形成第二封装层以形成位于所述第三衬底上的栅极驱动单元；

在所述柔性衬底上形成驱动信号线；

分别将多个所述栅极驱动单元从所述第三衬底上剥离并转移到所述柔性衬底形成栅极驱动电路，每个栅极驱动单元的栅极驱动子电路经位于所述第二承载基底上的过孔与对应的所述驱动信号线电连接，所述栅极驱动电路、所述驱动信号线和所述柔性衬底形成位于所述第一衬底上的底层基板；

在第二衬底上形成第一承载基底；

在所述第一承载基底上形成像素单元，所述像素单元包括发光区域和布线区域，所述发光区域包括m行n列像素和驱动各像素的多个驱动薄膜晶体管，所述布线区域包括与每个像素对应的信号线；

在所述像素单元上形成第一封装层以形成位于所述第二衬底上的发光单元；

分别将多个所述发光单元从所述第二衬底上剥离并转移到所述底层基板上，所述发光单元的每个像素通过所述信号线经位于所述第一承载基底上的过孔与对应的所述驱动信号线电连接；

形成覆盖所述底层基板和多个发光单元的柔性封装层以形成位于所述第一衬底上的阵列基板；

将所述阵列基板从所述第一衬底上剥离。