[发明专利]焊料、基板组件及其装配方法在审
| 申请号： | 201911080058.0 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN112775580A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 庄鑫毅;吴俊毅;颜怡文 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊料，包括：按重量计90％至99.99％之间的量的第一合金粉末，其包括固相线温度在170摄氏度和250摄氏度之间的第一合金，所述第一合金包括锡或锡合金；按重量计0.01％至10％之间的量的第二合金粉末，其包括固相线温度高于250摄氏度的第二合金，所述第二合金包括铋或者铋合金。还提供了一种基板组件，包括：基板；及经由前述的焊料形成的焊接部而耦合到所述基板的电子部件，所述焊接部包括分布在所述基板和所述电子部件之间的由所述第二合金构成的若干个间隔元件。该基板组件具有良好的焊接稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 组件 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
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