[发明专利]焊料、基板组件及其装配方法

权利要求书

1.一种焊料，其特征在于，其包括：

按重量计90％至99.99％之间的量的第一合金粉末，其包括固相线温度在170摄氏度和250摄氏度之间的第一合金，所述第一合金包括锡或锡合金；

按重量计0.01％至10％之间的量的第二合金粉末，其包括固相线温度高于250摄氏度的第二合金，所述第二合金包括铋或者铋合金。

2.根据权利要求1所述的焊料，其特征在于，所述第二合金包括银铋合金，所述银铋合金中包括按重量计不超过20％的量的银。

3.根据权利要求1所述的焊料，其特征在于，所述第二合金粉末的粒径大于等于10微米并且小于等于200微米。

4.根据权利要求1所述的焊料，其特征在于，所述第二合金粉末为球形。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的焊料，其特征在于，其包括按照重量计88％至92％的第一合金粉末和第二合金粉末的混合物，以及按重量计8％至12％的助焊剂。

6.一种基板组件，其特征在于，包括：

基板；以及经由权利要求1至5中任意一项所述的焊料形成的焊接部而耦合到所述基板的电子部件，所述焊接部包括分布在所述基板和所述电子部件之间的由所述第二合金构成的若干个间隔元件。

7.根据权利要求6所述的基板组件，其特征在于，所述间隔元件呈球形，所述间隔元件的直径大于等于10微米并且小于等于200微米。

8.根据权利要求6或7所述的基板组件，其特征在于，所述间隔元件的熔点高于所述焊料的熔点。

9.根据权利要求6或7所述的基板组件，其特征在于，所述间隔元件的熔点高于250摄氏度。

10.一种将电子部件装配到基板的方法，其特征在于，包括：

放置模板步骤202：将模板设置于在所述基板的表面上，所述基板的表面包括至少一个焊盘，所述模板具有在所述基板的焊盘上方的开口；施加焊料步骤204：将权利要求1至4中任意一项所述的焊料添加在所述开口内并且移除所述模板；

放置电子部件步骤206：将所述电子部件的接触部定位在所述焊料上；以及，

执行焊接回流步骤208：加热到240摄氏度至255摄氏度使焊料回流以耦合所述接触部和所述焊盘，其中，所述第二合金在焊料回流期间保持固态并且维持所述电子部件与所述基板之间的距离。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述距离在10至200微米之间。