[发明专利]MEMS麦克风及制备方法、电子装置在审
| 申请号： | 201911069397.9 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110753293A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 魏丹珠;闾新明 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B3/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周玲 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种MEMS麦克风及制备方法、电子装置；其中，MEMS麦克风，包括：振动膜；背板，被绝缘支撑于振动膜表面，背板与振动膜构成可变电容；背板开设有若干穿透背板的第一声孔和第二声孔；各第一声孔相互间隔设置、且呈蜂窝状排布；各第二声孔围绕排布各第一声孔的区域外侧设置；第二声孔的尺寸小于第一声孔；振动膜上开设有贯穿振动膜的泄气结构。本申请能够减弱气流集中作用在振动膜的可能，并使得背板获得更强的抗压能力。 | ||
| 搜索关键词： | 振动膜 背板 蜂窝状排布 振动膜表面 电子装置 间隔设置 绝缘支撑 抗压能力 可变电容 气流集中 外侧设置 泄气结构 排布 制备 申请 穿透 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：/n振动膜；/n背板，被绝缘支撑于所述振动膜表面，所述背板与所述振动膜构成可变电容；/n所述背板开设有若干穿透所述背板的第一声孔和第二声孔；各所述第一声孔相互间隔设置、且呈蜂窝状排布；各所述第二声孔围绕排布各所述第一声孔的区域外侧设置；所述第二声孔的尺寸小于所述第一声孔；/n所述振动膜上开设有贯穿所述振动膜的泄气结构。/n
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