[发明专利]MEMS麦克风及制备方法、电子装置

说明书

本申请涉及一种MEMS麦克风及制备方法、电子装置；其中，MEMS麦克风，包括：振动膜；背板，被绝缘支撑于振动膜表面，背板与振动膜构成可变电容；背板开设有若干穿透背板的第一声孔和第二声孔；各第一声孔相互间隔设置、且呈蜂窝状排布；各第二声孔围绕排布各第一声孔的区域外侧设置；第二声孔的尺寸小于第一声孔；振动膜上开设有贯穿振动膜的泄气结构。本申请能够减弱气流集中作用在振动膜的可能，并使得背板获得更强的抗压能力。

技术领域

本申请涉及MEMS器件技术领域，特别是涉及一种MEMS麦克风及制备方法、电子装置。

背景技术

常规MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风设计有声孔。MEMS麦克风主要由振膜在气流的作用下振动，因此一般都会设计泄气孔防止振膜受压力过大而崩坏。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统技术中的声孔设计易降低背板的强度。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高背板的强度的MEMS麦克风及制备方法、电子装置。

为了实现上述目的，一方面，本发明实施例提供了一种MEMS麦克风，包括：

振动膜；

背板，被绝缘支撑于振动膜表面，背板与振动膜构成可变电容；

背板开设有若干穿透背板的第一声孔和第二声孔；各第一声孔相互间隔设置、且呈蜂窝状排布；各第二声孔围绕排布各第一声孔的区域外侧设置；第二声孔的尺寸小于第一声孔；

振动膜上开设有贯穿振动膜的泄气结构。

在其中一个实施例中，泄气结构包括设于振动膜的中心区域内的中心孔，和围绕中心孔设置、位于振动膜的边缘区域内的环绕孔。

在其中一个实施例中，环绕孔的数量为至少两个；各环绕孔在水平面上的投影位于设置各第二声孔的区域外侧。

在其中一个实施例中，中心区域为直径范围为4um～100um的圆形区域；中心孔的直径范围为1um～8um；

中心孔的形状包括太极鱼形、电风扇形、百叶窗形和同心圆形。

在其中一个实施例中，环绕孔的数量为4个；环绕孔为槽口指向中心孔的单道圆弧槽；

单道圆弧槽的端部为圆形孔或正六边形孔。

在其中一个实施例中，第一声孔为正六边形；第二声孔为圆形；

各第一声孔呈蜂窝状设置、直至排满背板；其中，各第一声孔中任意平行且相对的两边之间的距离为0.5um～4um；

各第二声孔分布于设置各第一声孔的区域外侧的边缘空白区；其中，任两个第二声孔的间距为3um～10um。

在其中一个实施例中，第一声孔的直径范围为3um～8um；第二声孔的直径范围为1～3um。

一方面，本发明实施例还提供了一种MEMS麦克风的制备方法，包括步骤：

形成振动膜；蚀刻振动膜形成泄气结构；

在振动膜上形成牺牲层；

在牺牲层上沉积背板；

蚀刻背板，形成若干穿透背板的第一声孔和第二声孔；其中，各第一声孔相互间隔设置、且呈蜂窝状排布；各第二声孔围绕排布各第一声孔的区域外侧设置；第二声孔的尺寸小于第一声孔；

去除牺牲层形成空腔，以使背板与振动膜构成可变电容。