[发明专利]一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备有效
| 申请号： | 201911069002.5 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111299867B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 高永忠;古云生;石磊;周建华;宋自成 | 申请（专利权）人： | 赣州中盛隆电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70;H05K3/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 夏琛莲 |
| 地址： | 341007 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，包括有上下料机构、钻孔机构、转运机构和沉铜机构，上下料机构的输出端与钻孔机构的输入端连接，钻孔机构的输出端与转运机构的输入端连接，转运机构的输出端与沉铜机构的输入端连接，本发明通过上下料机构对依次层叠的多块电路板进行快速有效的上下料，通过钻孔机构可以匹配不同尺寸的电路板，完成对电路板的夹紧定位和连续钻孔操作，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构处，转运机构再将电路板转运至沉铜机构处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 导通孔 加工 钻孔 一体化 设备 | ||
【主权项】：
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