[发明专利]一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备

说明书

本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，包括有上下料机构、钻孔机构、转运机构和沉铜机构，上下料机构的输出端与钻孔机构的输入端连接，钻孔机构的输出端与转运机构的输入端连接，转运机构的输出端与沉铜机构的输入端连接，本发明通过上下料机构对依次层叠的多块电路板进行快速有效的上下料，通过钻孔机构可以匹配不同尺寸的电路板，完成对电路板的夹紧定位和连续钻孔操作，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构处，转运机构再将电路板转运至沉铜机构处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板上会钻孔出若干供电子元器件安装的导通孔，对于导通孔需要进行沉铜处理，沉铜是化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)的简称，也叫做镀通孔(PlatedThroughhole)，简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。沉铜是在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。

中国专利CN201620944619.2公开了一种表面沉铜设备，用于超薄柔性印刷电路板表面沉铜，包括水箱装置、多个用于将待沉铜对象竖直悬挂于水箱装置内的挂架机构以及传输机构，挂架机构与传输机构配合传动，待沉铜对象悬挂于挂架机构下方，传输机构设于水箱装置上。将待沉铜对象呈竖直状态悬挂于挂架机构下方，并利用挂机机构与传输机构配合传动，从而实现待沉铜对象处于竖直状态于水箱装置内传输并发生沉铜反应，整个传输过程中，待沉铜对象不与水箱装置内壁接触，因而，待沉铜对象的表面完整、无损害，成品良率高，尤其是药液可直接喷射于待沉铜对象表面，沉铜反应更加充分，降低废品率。但是该表面沉铜设备是将沉铜工序单独进行的，钻孔与沉铜是独立进行的，即钻孔由一个设备完成，沉铜在另一个设备完成，这样必然造成了生产效率的降低，同时也增肌了设备购买的费用，如果能设计一种将钻孔和沉铜一体化进行的自动化设备，能大大提升电路板的加工速率。

发明内容

本发明的目的在于提供用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，该装置通过上下料机构对依次层叠的多块电路板进行快速有效的上下料，通过钻孔机构可以匹配不同尺寸的电路板，完成对电路板的夹紧定位和连续钻孔操作，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构处，转运机构再将电路板转运至沉铜机构处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，包括有上下料机构、钻孔机构、转运机构和沉铜机构，上下料机构的输出端与钻孔机构的输入端连接，钻孔机构的输出端与转运机构的输入端连接，转运机构的输出端与沉铜机构的输入端连接，其中：

上下料机构包括储料组件和送料组件，储料组件的侧部设有送料组件，储料组件内收容有依次层叠的待加工的电路板，送料组件用于将储料组件内收容的电路板逐层推出；

钻孔机构包括激光钻孔组件、接料组件、第一夹紧组件和第二夹紧组件，储料组件远离送料组件的一侧设有接料组件，接料组件上设有第一夹紧组件，接料组件的侧部设有第二夹紧组件，接料组件的顶部设有激光钻孔组件，接料组件接收来自送料组件推出的电路板，第一夹紧组件和第二夹紧组件分别抵靠电路板相对设置的两边，完成对电路板的夹紧定位，送料组件激光钻孔组件对夹紧定位后的电路板进行激光钻孔。

作为用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备的一种优选方案，储料组件包括储料箱，储料箱的顶端具有入料口，储料箱的底端设有出料口，送料组件包括送料驱动部和推料板，储料箱的侧部设有送料驱动部，送料驱动部的输出端连接有推料板，送料驱动部用于推动推料板在出料口处滑动。