[发明专利]半导体装置组合件和其制造方法在审
| 申请号： | 201911067483.6 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN111146193A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | C·H·育;O·R·费伊 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及半导体装置组合件和其制造方法。一种半导体装置组合件，其包含直接连接到衬底的第一侧的第一半导体装置和第二半导体装置及连接到所述衬底的第二侧的多个互连件。所述衬底经配置以使得所述第一半导体装置和所述第二半导体装置能够通过所述衬底彼此通信。所述衬底可以是硅衬底，其包含互补型金属氧化物半导体CMOS电路。所述第一半导体装置可以是处理单元，且所述第二半导体装置可以是存储器装置，其可以是高带宽存储器装置。一种制造半导体装置组合件的方法包含将CMOS处理应用于硅衬底、在所述衬底的第一侧上形成后段工艺BEOL层、将存储器装置和处理单元直接附接到所述BEOL层，及在所述衬底的所述第二侧上形成重布层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 组合 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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