[发明专利]一种光纤封装结构有效
申请号: | 201911057141.6 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN110824634B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 潘华东;裘利平;陈磊;莫亚娟;王俊;廖新胜 | 申请(专利权)人: | 苏州长光华芯光电技术有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
主分类号: | G02B6/44 | 分类号: | G02B6/44 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 王艺涵 |
地址: | 215163 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及光导连接装置技术领域,具体涉及一种光纤封装结构。封装结构用于封装光纤,所述光纤设于保护套内,所述光纤的一端穿出所述保护套,所述光纤封装结构主要包括第一外管、软管和第二外管,第一外管与所述保护套的一端连接,所述光纤穿出所述保护套后进入到所述第一外管的第一管腔内,并伸入到所述第一外管的穿设孔中;软管设于所述第一管腔内,靠近所述保护套的套设在所述光纤外侧;第二外管固定设于所述第一管腔内,套设在所述软管的外侧,在所述第二外管的第二管腔内填充剥离包层光的剥离树脂。本发明的光纤封装结构,通过减小光纤应力,使得光纤的输出光斑发散角与均匀性更好。 | ||
搜索关键词: | 一种 光纤 封装 结构 | ||
【主权项】:
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