[发明专利]一种光纤封装结构有效
| 申请号： | 201911057141.6 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110824634B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 潘华东;裘利平;陈磊;莫亚娟;王俊;廖新胜 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/44 | 分类号： | G02B6/44 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王艺涵 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 封装 结构 | ||
1.一种光纤封装结构，用于封装光纤(1)，所述光纤(1)设于保护套(2)内，所述光纤(1)的一端穿出所述保护套(2)，其特征在于，所述光纤封装结构包括：
第一外管(3)，与所述保护套(2)的一端连接，所述光纤(1)穿出所述保护套(2)后进入到所述第一外管(3)的第一管腔(6)内，并伸入到所述第一外管(3)的穿设孔(4)中；
软管(5)，设于所述第一管腔(6)内，靠近所述保护套(2)的套设在所述光纤(1)外侧；
第二外管(7)，固定设于所述第一管腔(6)内，套设在所述软管(5)的外侧，在所述第二外管(7)的第二管腔内填充剥离包层光的剥离树脂；
所述软管(5)的长度小于所述第二外管(7)的长度，且所述第二外管(7)靠近所述保护套(2)设置，在所述第二管腔的内壁和所述软管(5)的远离所述保护套(2)的端壁围成的空间中设置所述剥离树脂。
2.根据权利要求1所述的光纤封装结构，其特征在于，所述软管(5)、所述第二外管(7)、所述第一外管(3)和所述穿设孔(4)同轴设置。
3.根据权利要求1所述的光纤封装结构，其特征在于，所述软管(5)和所述第二外管(7)之间过盈配合。
4.根据权利要求1－3中任一项所述的光纤封装结构，其特征在于，所述剥离树脂为高折射率光学胶(8)。
5.根据权利要求1－3中任一项所述的光纤封装结构，其特征在于，所述第二外管(7)和所述第一管腔(6)的腔壁之间设有导热胶。
6.根据权利要求5所述的光纤封装结构，其特征在于，所述第二外管(7)为导热材料。
7.根据权利要求6所述的光纤封装结构，其特征在于，所述第二外管(7)为铝管。
8.根据权利要求1－3中任一项所述的光纤封装结构，其特征在于，所述第一外管(3)的材质为铍铜。
9.根据权利要求1－3中任一项所述的光纤封装结构，其特征在于，所述穿设孔(4)设于所述第一管腔(6)的远离所述保护套(2)的一端，所述第二外管(7)的远离所述保护套(2)的端部与所述第一管腔(6)的设有所述穿设孔(4)的腔壁之间具有设定距离。
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