[发明专利]分体式楔焊自动键合台线夹在审
| 申请号： | 201911056801.9 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110718477A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 张文朋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 13120 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种分体式楔焊自动键合台线夹，属于键合机领域，包括安装座、线夹本体和压力调节螺杆，安装座用于与设备主体连接，线夹本体与安装座在线夹本体的安装位置处可拆卸连接，线夹本体上设有与压力调节螺杆螺纹配合且一一对应的压力调节螺纹通孔，压力调节螺纹通孔在线夹本体的宽度方向上设有多个，压力调节螺杆的顶端用于穿过压力调节螺纹通孔并与安装座的外表面抵接，压力调节螺纹通孔位于线夹本体的压紧端与线夹本体的安装位置之间。本发明提供的分体式楔焊自动键合台线夹为分体式设置，无需整体更换线夹，更换过程相对简单，由于线夹本身能够微调压紧力和压紧方向，使得更换调试过程较为简单，操作难度低，有利于降低使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线夹本体 螺纹通孔 压力调节 安装座 线夹 压力调节螺杆 在线夹本体 自动键合 分体式 分体式设置 可拆卸连接 调试过程 设备主体 整体更换 键合机 压紧端 压紧力 螺纹 抵接 压紧 微调 穿过 配合 | ||
【主权项】：
1.分体式楔焊自动键合台线夹，其特征在于：包括安装座、线夹本体和压力调节螺杆，所述安装座用于与设备主体连接，所述线夹本体与所述安装座在所述线夹本体的安装位置处可拆卸连接，所述线夹本体上设有与所述压力调节螺杆螺纹配合且一一对应的压力调节螺纹通孔，所述压力调节螺纹通孔在所述线夹本体的宽度方向上设有多个，所述压力调节螺杆的顶端用于穿过所述压力调节螺纹通孔，并与所述安装座的外表面抵接，所述压力调节螺纹通孔位于所述线夹本体的压紧端与所述线夹本体的安装位置之间。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
