[发明专利]分体式楔焊自动键合台线夹在审
| 申请号: | 201911056801.9 | 申请日: | 2019-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN110718477A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
| 发明(设计)人: | 张文朋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 13120 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人: | 郝伟 |
| 地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 线夹本体 螺纹通孔 压力调节 安装座 线夹 压力调节螺杆 在线夹本体 自动键合 分体式 分体式设置 可拆卸连接 调试过程 设备主体 整体更换 键合机 压紧端 压紧力 螺纹 抵接 压紧 微调 穿过 配合 | ||
本发明提供了一种分体式楔焊自动键合台线夹,属于键合机领域,包括安装座、线夹本体和压力调节螺杆,安装座用于与设备主体连接,线夹本体与安装座在线夹本体的安装位置处可拆卸连接,线夹本体上设有与压力调节螺杆螺纹配合且一一对应的压力调节螺纹通孔,压力调节螺纹通孔在线夹本体的宽度方向上设有多个,压力调节螺杆的顶端用于穿过压力调节螺纹通孔并与安装座的外表面抵接,压力调节螺纹通孔位于线夹本体的压紧端与线夹本体的安装位置之间。本发明提供的分体式楔焊自动键合台线夹为分体式设置,无需整体更换线夹,更换过程相对简单,由于线夹本身能够微调压紧力和压紧方向,使得更换调试过程较为简单,操作难度低,有利于降低使用成本。
技术领域
本发明属于键合机技术领域,更具体地说,是涉及一种分体式楔焊自动键合台线夹。
背景技术
键合是通过施加压力、机械振动、电能或热能等不同能量于接头处,形成连接接头的一种方法,随着应用需求的不断提高,现在金丝键合已成为微组装技术中的关键工艺。从键合工具及对引线端部的工艺处理不同可将金丝键合分为球形键合(Ball Bond)和楔形键合(Wedge Bond)。其中,由于楔焊能实现最小的拱弧,故在微波器件中广泛应用。
进行楔焊键合的首要操作是对键合丝的位置进行固定,线夹则是进行该操作的重要工具。目前广泛使用的线夹均为一体成型的线夹,其直接与设备主体连接,加工精度要求高,可调节性较差,线夹作为损耗件,在经过一定时间使用后,金丝会在线夹上造成伤痕,造成不能压紧金线的情况发生,并且由于现有线夹只能在一个方向上进行位置的移动,不能微调压紧力及压紧方向位置,如果压紧力和压紧位置不符合要求的话只能更换整个线夹,同时,更换线夹操作困难,需经过一两个小时甚至几个小时的时间不断调试,以期能达到合适位置和合适的压紧力。因此,现有的线夹在磨损后只能整体更换,不能微调压紧力及压紧方向位置,更换步骤繁琐,操作复杂,使用成本居高不下。
发明内容
本发明的目的在于提供一种分体式楔焊自动键合台线夹,以解决现有技术中存在的线夹在磨损后只能整体更换,不能微调压紧力及压紧方向位置,更换步骤繁琐,操作复杂,使用成本居高不下的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种分体式楔焊自动键合台线夹,包括:安装座、线夹本体和压力调节螺杆,所述安装座用于与设备主体连接,所述线夹本体与所述安装座在所述线夹本体的安装位置处可拆卸连接,所述线夹本体上设有与所述压力调节螺杆螺纹配合且一一对应的压力调节螺纹通孔,所述压力调节螺纹通孔在所述线夹本体的宽度方向上设有多个,所述压力调节螺杆的顶端用于穿过所述压力调节螺纹通孔,并与所述安装座的外表面抵接,所述压力调节螺纹通孔位于所述线夹本体的压紧端与所述线夹本体的安装位置之间。
作为本申请的另一个实施例,所述压力调节螺杆的顶端部为锥形,所述压力调节螺杆的底端设有压力调节孔。
作为本申请的另一个实施例,所述压力调节螺杆的顶端面设有弹性垫层。
作为本申请的另一个实施例,所述压力调节螺纹通孔的中轴平行于上下方向设置。
作为本申请的另一个实施例,所述线夹本体包括线夹座及与所述线夹座固接的线夹尖头,所述线夹座上设有第一安装孔,所述安装座上设有安装螺孔,所述第一安装孔和所述安装螺孔通过第一螺纹连接件连接,所述压力调节螺纹通孔位于所述线夹尖头与所述第一安装孔之间。
作为本申请的另一个实施例,所述安装座包括用于与设备主体连接的第一安装台、用于与所述线夹本体连接的第二安装台及分别与所述第一安装台和所述第二安装台连接的连接台,所述第一安装台位于所述第二安装台的下方,且所述第一安装台和所述第二安装台分别位于所述连接台的两侧。
作为本申请的另一个实施例,所述第一安装台上设有避位缺口和用于与设备主体连接的两个第二安装孔,所述第二安装孔为条形孔,两个所述第二安装孔分别对称设于所述避位缺口两侧,所述第二安装孔通过第二螺纹连接件与设备主体连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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