[发明专利]一种嵌入式TDP RAM模块测试电路与测试方法在审
| 申请号： | 201911055491.9 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111124769A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王贺;张松;汪悦;张大宇;汪洋;崔华楠;李剑焘;庄仲;吉美宁;杨彦朝 | 申请（专利权）人： | 中国空间技术研究院 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;G06F11/263 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 任林冲 |
| 地址： | 100194 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种嵌入式TDP RAM模块测试电路，包括N个结构相同的测试单元、时钟信号、地址信号、第一数据输入信号、第二数据输入信号、数据输出信号、写使能信号、第一使能信号、第二使能信号、选择器控制信号与寄存器控制信号；每个测试单元包括被测存储器、3选1选择器模块和寄存器模块；每个被测存储器包括2组完全独立的数据读写总线端口：总线端口A与总线端口B。本发明提供的是一种通用的模块化测试电路设计，当需要进行大量TDP RAM测试时，只需将测试单元进行逻辑复制后再顺序级联即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 tdp ram 模块 测试 电路 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国空间技术研究院，未经中国空间技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911055491.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体互连结构和形成半导体结构的方法
- 下一篇：连结件和线束
