[发明专利]一种PCB板压合方法在审
| 申请号： | 201911053776.9 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110785027A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 曾超文 | 申请（专利权）人： | 日彩电子科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 44499 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭长龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板的技术领域，公开了一种PCB板压合方法，包括以下步骤：对内层芯板表面进行棕化处理；将第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按照从上到下或从下到上的顺序进行叠合；对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理，从开始压合到压合结束的连续6个不同时间段内，加热温度依次为150℃、160℃、180℃、200℃、200℃、150℃。本发明提供的一种PCB板压合方法，在加热的过程中，半固化片呈熔融的树脂状态，在温度与压力的作用下，树脂能够在铜箔片与内层芯板之间均匀流动并发生固化，从而使得铜箔片与内层芯板之间充分粘合，而不发生树脂堆积的状况，有效的避免了PCB板在加工过程中起皱现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔片 半固化片 内层芯板 树脂 叠合 压合 加热 电路板 从上到下 加热处理 均匀流动 树脂状态 芯板表面 时间段 粘合 起皱 熔融 棕化 固化 堆积 合并 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板压合方法，其特征在于，用于PCB板的压合工序，所述PCB板包括从上到下依序正对布置的第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片；所述压合方法包括以下步骤：/n步骤S1：对内层芯板表面进行棕化处理；/n步骤S2：将第一铜箔片、第一半固化片、所述内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按照从上到下的顺序进行叠合；/n步骤S3：对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理，从开始压合到压合结束的连续6个不同时间段内，加热温度依次为150℃、160℃、180℃、200℃、200℃、150℃，其对应的加热时间依次为20min、10min、10min、5min、55min、20min，从开始压合到压合结束的连续5个不同时间段内，压合压力(psi)依次为150psi、250psi、320psi、420psi、150psi，其对应的压合时间依次为5min、5min、5min、85min、20min。/n其中，所述内层芯板采用型号为S1000H的覆铜板。/n
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