[发明专利]一种PCB板压合方法

说明书

本发明涉及电路板的技术领域，公开了一种PCB板压合方法，包括以下步骤：对内层芯板表面进行棕化处理；将第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按照从上到下或从下到上的顺序进行叠合；对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理，从开始压合到压合结束的连续6个不同时间段内，加热温度依次为150℃、160℃、180℃、200℃、200℃、150℃。本发明提供的一种PCB板压合方法，在加热的过程中，半固化片呈熔融的树脂状态，在温度与压力的作用下，树脂能够在铜箔片与内层芯板之间均匀流动并发生固化，从而使得铜箔片与内层芯板之间充分粘合，而不发生树脂堆积的状况，有效的避免了PCB板在加工过程中起皱现象的发生。

技术领域

本发明涉及电路板的技术领域，更具体地说，涉及一种PCB板压合方法。

背景技术

PCB板压合处理的过程中，一般是先把半固化片与内层芯板叠在一起，并在半固化片上盖好铜箔，再通过高温高压使内层芯板、半固化片以及铜箔结合成一个整体的PCB板。在经过高温高压的压合过程中，半固化片发生物理反应，先由粉状转变为熔融状，再由熔融状转转变为固态，使得内层芯板与铜箔粘合在一起。在此压合过程中，温度、压力以及时间对熔融状态下半固化片的流动性起主要作用，如若控制不当极易造成PCB板的起皱报废。实际生产过程中，针对PCB板的起皱现象，通常是采用铆合的方式改善这一问题，但是这种方式效率低、也不易控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板压合方法，旨在解决现有技术中PCB板容易起皱的问题。

本发明是这样实现的，一种PCB板压合方法，用于PCB板的压合工序，所述PCB板包括从上到下依序正对布置的第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片；所述压合方法包括以下步骤：

步骤S1：对内层芯板表面进行棕化处理；

步骤S2：将第一铜箔片、第一半固化片、所述内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按照从上到下的顺序进行叠合；

步骤S3：对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理，从开始压合到压合结束的连续6个不同时间段内，加热温度依次为150℃、160℃、180℃、200℃、200℃、150℃，其对应的加热时间依次为20min、10min、10min、5min、55min、20min，从开始压合到压合结束的连续5个不同时间段内，压合压力(psi)依次为150psi、250psi、320psi、420psi、150psi，其对应的压合时间依次为5min、5min、5min、85min、20min。

其中，所述内层芯板采用型号为S1000H的覆铜板。

进一步地，所述步骤S1中，采用硫酸和双氧水溶液对所述内层芯板表面进行棕化处理。

进一步地，所述步骤S3中，采用热压油压机对叠合好的板材进行压合。

进一步地，在对叠合好的板材进行压合时，升温速率为1.8±0.1℃/min，压力为420psi的状态下温度设定为180-190℃，固化条件为180℃以上保持60min。

进一步地，所述第一铜箔片与所述第二铜箔片的厚度在12微米以上。

与现有技术相比，本发明提供的一种PCB板压合方法，先对内层芯板表面进行棕化处理，使得在内层芯板表面生成一层氧化层，以提升压合时内层芯板和半固化片之间的接合力；再将第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按顺序进行叠合；最后对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理。加热的过程中，半固化片温度达到55℃时，呈熔融的树脂状态，在温度与压力的作用下，树脂能够在铜箔片与内层芯板之间均匀流动，并在温度达到171℃时发生固化，从而使得铜箔片与内层芯板之间能够充分粘合，而不发生树脂堆积的状况，有效的避免了PCB板在加工过程中起皱现象的发生。

附图说明