[发明专利]晶圆检测系统及检测方法在审
| 申请号： | 201911053517.6 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112748126A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王通;吴健健;吴祥芳 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆检测系统及检测方法。晶圆检测系统包括入射光源、分束镜、多个偏光片、信号接收装置及分析装置；分束镜位于入射光源的一侧，用于将入射光源的入射光线分成多束；多个偏光片位于分束镜远离入射光源的一侧，偏光片的入射面与入射光线的夹角小于90°；分束后的多束入射光线一一对应入射到所述多个偏光片的表面，经所述偏光片一一对应反射到待检测的多个晶圆的表面；信号接收装置位于偏光片远离晶圆的一侧，用于接收经晶圆反射的光线；分析装置与信号接收装置相连接，用于根据信号接收装置接收的光线对晶圆进行分析检测。采用本发明的晶圆检测系统及方法，可显著提高生产效率、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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